Huawei оголосила Tau's Scaling Law: чіп 1,4 нм до 2031

Tingbo He, президентка чіп-дизайнерської дочірньої компанії Huawei — HiSilicon, оголосила про розробку нового підходу до оптимізації напівпровідників під назвою Tau's Scaling Law. Заява прозвучала на конференції IEEE International Symposium on Circuits and Systems у Шанхаї наприкінці травня 2026 року. На відміну від класичного закону Мура, який передбачає подвоєння кількості транзисторів на чипі кожні два роки, новий підхід зосереджується на прискоренні обчислень на рівні схем, окремих чипів і цілих обчислювальних систем. He, яку в Китаї називають «королевою чипів», пообіцяла представити перший практичний результат до зими 2026 року: «Не насичення, не продовження — а великий стрибок уперед». Huawei планує до 2031 року досягти продуктивності, еквівалентної 1,4-нанометровому техпроцесу, тоді як TSMC очікує запустити його у 2028-му — це скоротило б відставання Китаю від світових лідерів чипобудування з п'яти приблизно до трьох років.

За даними WIRED, заява Tingbo He прозвучала на тлі жорстких американських санкцій, що забороняють Huawei співпрацювати з TSMC — найбільшим у світі контрактним виробником чипів. Через ці обмеження компанія змушена покладатись на китайський SMIC, який використовує старіші літографічні машини. За деякими оцінками, Китай у виробництві передових чипів відстає від технологічного лідера більш ніж на п'ять років. Проте саме санкції, за словами He, стали каталізатором нестандартного мислення: шість років тому геометричне масштабування досягло плато для HiSilicon. Класичний закон Мура — принцип, сформульований засновником Intel Gordon Moore, — передбачає приблизне подвоєння кількості транзисторів на чипі кожні два роки. Однак навіть провідні виробники вже стикаються з фізичними межами цього підходу: коли транзистори мають ширину кілька нанометрів, квантові ефекти починають заважати їхньому нормальному функціонуванню. Apple, наприклад, вже з'єднує кілька чипів разом, щоб підвищити загальну продуктивність своїх процесорів.

Технологія Tau's Scaling Law

Новий підхід, який HiSilicon назвала Tau's Scaling Law, зосереджується не на зменшенні розмірів транзисторів, а на прискоренні обчислень на рівні схем, окремих чипів і цілих обчислювальних систем. Серед ключових технологій у рамках цього закону — LogicFolding, яка скорочує час виконання логічних операцій усередині схеми. Компанія також вдосконалює продуктивність, враховуючи нанорозмірні електронні явища, і розробляє швидкісні міжз'єднання для обміну даними між чипами — критичний чинник для тренування великих AI-моделей. «Перемога — не тільки у скороченні часу обчислень. Вона — у скороченні часу, який дані витрачають на переміщення між чипами і всередині чипа», — за словами Tingbo He, президентки HiSilicon.

Загалом новий підхід охоплює чотири ключові рівні оптимізації:

LogicFolding — скорочення часу на ключові логічні операції всередині схеми.
Облік нанорозмірних електронних явищ для підвищення ефективності кремнієвих структур.
Проектування чипів, оптимізованих для спільної роботи у складі єдиної системи.
Розробка міжз'єднань для прискорення передачі даних між чипами та всередині них.

Перспективи і скептицизм

Huawei заявила, що до 2031 року планує досягти продуктивності, еквівалентної 1,4-нанометровому техпроцесу. Для порівняння: TSMC очікує запустити виробництво чипів цього рівня вже у 2028 році — тобто відставання скоротиться з п'яти до приблизно трьох років. Незалежний аналітик у галузі напівпровідників і AI-політики Lennart Heim зазначив, що стратегія Huawei свідчить про нетривіальний підхід компанії до подолання технологічного бар'єру. Водночас не всі аналітики переконані в реалістичності цих амбіцій: конкретні технічні деталі та незалежні вимірювання HiSilicon публічно не оприлюднила. Якщо компанії вдасться довести ефективність Tau's Scaling Law до зими 2026 року, як і обіцяла Tingbo He, це може суттєво змінити конкурентний баланс між китайською та західною чіп-індустрією і поставити під сумнів довгострокову дієвість американських технологічних санкцій.

Контекст для України

Huawei присутня в Україні через мережеве обладнання та споживчу електроніку, однак через воєнний стан і ризики вторинних санкцій доступ українського ринку до нових чипових розробок компанії залишається обмеженим. Якщо Tau's Scaling Law підтвердиться і Huawei нарощуватиме виробництво AI-чипів незалежно від TSMC, це вплине на глобальний баланс у постачанні напівпровідників — а відтак на ціни та доступність AI-інфраструктури, якою користуються українські IT-компанії та стартапи. На тлі відбудови і цифровізації країни доступність передових обчислювальних потужностей стає стратегічним питанням для вітчизняного tech-сектору.