EVERYTHING
За даними Ts2, ринок зараз перевіряє, чи є історія AI-сегменту Broadcom тимчасовим циклом постачання чи довгостроковим контрактом. Хоча акції компанії трохи знизилися на початку тижня, аналітики JPMorgan, зокрема Harlan Sur та Mayur Ramdhani, закликали інвесторів ігнорувати повідомлення про можливі затримки або скасування програми TPU v9 2-nanometer для Google.
Зростання доходу завдяки кастомним рішенням
Фінансовий другий квартал показав значне зростання: дохід від AI-семіконоводів Broadcom зріс на 143% порівняно з попереднім роком, сягнувши 10.8 мільярда доларів. Компанія прогнозує ще вищий приріст — понад 200% — у третьому кварталі, очікуючи 16.0 мільярдів доларів. Головний виконавчий директор Hock Tan пояснив цей стрибок зростанням кастомних AI-прискорювачів та мережевого обладнання.
ASIC (application-specific integrated circuit) — це чип, розроблений для виконання вузькоспеціалізованого завдання. Це ключова перевага для великих гравців у сфері штучного інтелекту. Хоча GPU від Nvidia залишаються галузевим стандартом завдяки своїй гнучкості, повторювані робочі навантаження, як-от інференс (коли модель ШІ відповідає на запит користувача), часто вигідніше реалізувати за допомогою кастомних чипів для зниження витрат та енергоспоживання.
Перехід від дизайну чипів до економіки річків
Критичним фактором, який зміщує фокус розповіді Broadcom, є не сам дизайн чипа, а «плагін контракту». У звіті перед SEC у квітні компанія не лише заявила про розробку TPU для Google, але й відкрила угоду про забезпечення постачання мережевого обладнання та інших компонентів для наступних AI-річків Google до 2031 року. Це переводить дискусію з рівня проєктування чипів на економіку цілих дата-центрів.
У великому AI-дата-центрі процесор — це лише частина загальної вартості. Рішення про те, як буде організована комутаційна сітка (switching fabric), інтерконнект, енергетичний обсяг та графік постачання, визначає, чи зможе покупець перетворити капітальні витрати на робочі обчислення. Крім того, платформа Broadcom у червні, розроблена спільно з Apollo та Blackstone, передбачає початковий транш у розмірі 35 мільярдів доларів для забезпечення понад 1 гігават потужності, із планами масштабування до більш ніж 20 гігават до 2028 року. Президент Apollo Jim Zelter назвав цю модель «сміливим, колаборативним механізмом», підкреслюючи зростаючу важливість фінансування поруч із технічними характеристиками чипів.
Конкурентне середовище та стратегічні партнерства
Anthropic є яскравим прикладом цієї моделі. Ця компанія повідомила у квітні про підписання з Google та Broadcom угоди на кілька гігаватів наступної потужності TPU, що розпочнеться у 2027 році. Фінансовий директор Krishna Rao назвав це «найбільшим зобов'язанням Anthropic щодо обчислювальної потужності на сьогодні». Конкуренти не зупиняються: тоді як Nvidia домінує в універсальних AI-прискорювачах, Marvell активно бореться за той самий бюджет на кастомні чипи. Reuters повідомляв про те, що Broadcom та Marvell допомагають хмарним компаніям, таким як Amazon та Google, розробляти власні чипи, які генерують десятки мільярдів доларів виручки та пропонують альтернативу апаратному забезпеченню Nvidia.
Таким чином, успіх Broadcom визначається не лише її здатністю створювати високопродуктивні ASIC, але й унікальною здатністю інтегрувати фінансування, мережеві рішення та довгострокові контракти на рівні гігаваттів для забезпечення стабільного розгортання AI-інфраструктури.