Що саме забезпечує технологія Co-packaged Optics (CPO)?

Технологія CPO інтегрує оптичні двигуни разом із чипами комутаторів. Це дозволяє передавати дані за допомогою світла замість електричних сигналів, що значно підвищує пропускну здатність систем і вирішує проблему вузьких місць у передачі даних всередині напівпровідникових чипів.

Технології • Редакція PROEVERYTHING • 2026-06-14 09:08 • Читати оригінал на Thelec • 1 хв читання • 0

Корейські виробники захоплюють ринок Co-packaged Optics для AI

Південнокорейські виробники компонентів та обладнання активно захоплюють ринок Co-packaged Optics (CPO), що стає критично важливим для розширення інфраструктури штучного інтелекту. Компанії, такі як RF Materials та Sungho Electronics, вже постачають ключові елементи для інтеграції оптичних двигунів безпосередньо з чипами комутаторів. Ця технологія дозволяє вирішити проблему вузьких місць у передачі даних, забезпечуючи високу швидкість обміну сигналами всередині напівпровідникових чипів за допомогою світла.

Головне

Корейські компанії RF Materials та Sungho Electronics постачають компоненти для інтеграції оптичних двигунів з чипами комутаторів
Технологія CPO дозволяє передавати дані за допомогою світла замість електричних сигналів для підвищення пропускної здатності систем AI
Компанії LC Square та Sigetronics планують комерціалізувати до 2028 року модулі для оптичного зв'язку між GPU та пам'яттю HBM

Колонка редакції

Ми спостерігаємо класичний перехід від масштабування потужності окремих чипів до масштабування архітектурної пропускної здатності. Корейські компанії зараз займають стратегічну позицію в ланцюзі постачання, оскільки CPO — це не просто інновація, а необхідна умова для існування сучасних кластерів ШІ. Це перехід від електричної до оптичної епохи всередині дата-центрів.

#Co-packaged Optics #CPO #Nvidia #RF Materials #Sungho Electronics #кремнікова фотоніка #штучний інтелект

Ряди серверних шаф у футуристичному дата-центрі з яскравою блакитною підсвіткою компонентів та білим підлогом. · Джерело зображення: Thelec

За даними Thelec, південнокорейські компанії в галузі оптичного зв'язку демонструють значне зростання впливу на глобальний ринок Co-packaged Optics (CPO). Технологія CPO інтегрує оптичні двигуни разом із чипами комутаторів, що є фундаментальним кроком у розвитку кремнікової фотоніки. Замість електричних сигналів дані передаються за допомогою світла, що дозволяє значно підвищити пропускну здатність систем.

Ключові гравці та технологічні рішення

Nvidia визначила сектор CPO як критичну точку перелому для інфраструктури AI наступного покоління. Для реалізації цієї технології необхідні лазерні джерела світла, високоточне вирівнювання та складні методи пакування. Корейські виробники вже інтегрувалися у ланцюги постачання світового рівня:

RF Materials у квітні підписала угоду з Metallife-USA щодо постачання пакетів памп-лазерів для Lumentum — ключового партнера Nvidia у сфері кремнікової фотоніки.
ADS Tech (присвоєна Sungho Electronics) забезпечує обладнання для активного вирівнювання, яке використовується компаніями Mellanox Technologies, Broadcom та Corning для збірки оптичних трансиверів з мікроновою точністю.
Laserssel отримала замовлення на обладнання selective laser reflow (LSR) від глобального виробника CPO-модулів, що дозволяє плавити припій лише в цільових зонах для захисту термочутливих компонентів.
OE Solutions розробляє разом із великими технологічними гігантами продукти зовнішніх лазерних роз'ємів (ELSFP), де джерело світла виноситься за межі пакета.

Розширення інфраструктури та майбутні перспективи

Окрім компонентів CPO, корейські компанії активно займають ніші оптичних модулів для зв'язку між серверами в центрах обробки даних. LiComm постачає оптичні підсилювачі для систем Data Center Interconnect (DCI) компанії 1Finity, а TMC уклала угоду з американською інфраструктурною компанією на поставку оптичних кабелів. Паралельно LC Square та Sigetronics працюють над модулями для зв'язку GPU та пам'яті HBM через оптичні сигнали з планом комерціалізації до 2028 року.

Інтеграція CPO з технологіями through-glass via (TGV) стає наступним кроком у розвитку підложок для напівпровідників, що забезпечить стійкість інфраструктури AI до майбутніх викликів обсягів даних.

Контекст для України

Для українського ринку розвиток технологій CPO та кремнікової фотоніки має значне значення у контексті розвитку високотехнологічних центрів обробки даних. Хоча прямі поставки компонентів від таких гігантів, як Sungho Electronics, в Україну можуть бути обмежені через складність логістики та високу спеціалізацію обладнання, українські IT-компанії та інженери вже інтегрують рішення для оптичного зв'язку у свої хмарні структури. Використання таких технологій дозволить локальним дата-центрах ефективніше обробляти великі масиви даних для навчання моделей ШІ, знижуючи енергоспоживання на одиницю переданої інформації.

Часті запитання

Що саме забезпечує технологія Co-packaged Optics (CPO)?: Технологія CPO інтегрує оптичні двигуни разом із чипами комутаторів. Це дозволяє передавати дані за допомогою світла замість електричних сигналів, що значно підвищує пропускну здатність систем і вирішує проблему вузьких місць у передачі даних всередині напівпровідникових чипів.
Які корейські виробники вже інтегрувалися у ланцюги постачання світового рівня?: RF Materials підписала угоду з Metallife-USA щодо постачання пакетів памп-лазерів для Lumentum. Sungho Electronics забезпечує обладнання для активного вирівнювання для Mellanox Technologies, Broadcom та Corning. Також LiComm постачає оптичні підсилювачі для систем DCI компанії 1Finity.

Свіжі новини у нашому Telegram

Отримуйте миттєві сповіщення про нові публікації в рубриці «Технології»

@protechandevenmore